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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
线上CES 2021的亮点：全新的体验
CES是1月份全球最大规模的展览会，与往年不同2021年CES期间，维加斯不会出现价格过高的酒店房间，不需要排长队去打车或坐公交巴士，也不需要去拥挤的展厅（今年的一大亮点）。 另一方面，你必须提前决 ...查看更多
线上CES 2021的亮点：全新的体验
CES是1月份全球最大规模的展览会，与往年不同2021年CES期间，维加斯不会出现价格过高的酒店房间，不需要排长队去打车或坐公交巴士，也不需要去拥挤的展厅（今年的一大亮点）。 另一方面，你必须提前决 ...查看更多
PCEA主席Stephen Chavez：如何设计可靠的导通孔
Stephen Chavez 是一家航空航天公司的资深工程师，同时担任印制电路工程协会（PCEA）主席。近期，他接受了Andy Shaughnessy和Happy Holden的采访，探讨了如何设计更 ...查看更多
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【人物专访】江西红板董事长叶森然：远见卓识、敢为天下先
叶森然简介：原香港上市公司森泰集团董事会主席、红板(江西)有限公司创始人。1949年生，毕业于“国立台湾海洋大学”，持有电子工程学士学位，2008年获世界杰出华 ...查看更多
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5G、AI驱动，半导体行业进入超级周期，将达万亿美元规模
当前，受5G、AI等新兴技术和市场的驱动，以及晶圆代工产能不足等原因，半导体行业供应链正处于供不应求的局面。 接下来，预计半导体市场还将持续上涨，根据全球半导体贸易统计数据，到2021年，全球半导体 ...查看更多
